按键结构及键盘
授权
摘要

本实用新型提供了一种按键结构及键盘,包括按键、弹性硅胶、电路板、按键中壳和发声弹片,所述按键、弹性硅胶和电路板由上至下依次设置,所述按键包括键帽和触发柱,所述按键中壳套接于所述弹性硅胶,所述按键中壳设有与所述触发柱配合的过孔,所述发声弹片设置于所述按键中壳和触发柱之间。本实用新型的有益效果在于:提供了一种带按键音效的按键结构及键盘,具有结构简单、组装方便及成本低的优点,该按键结构可模拟机械键盘按键的按键声音,让用户使用薄膜键盘时也可享受敲击机械键盘的音效,提高了用户体验。

基本信息
专利标题 :
按键结构及键盘
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920546126.7
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-22
授权号 :
CN209729791U
授权日 :
2019-12-03
发明人 :
李呈然
申请人 :
深圳市米神科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区西乡街道黄田社区杨背工业区三期二栋三楼A区
代理机构 :
深圳市精英专利事务所
代理人 :
任哲夫
优先权 :
CN201920546126.7
主分类号 :
H01H13/7065
IPC分类号 :
H01H13/7065  H01H13/84  H01H13/83  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关;继电器;选择器;紧急保护装置
H01H13/00
具有适于单向的推、拉并作直线运动操作部分的开关,如按钮开关
H01H13/70
具有与不同触点组相关的多个操作部件,如键盘
H01H13/702
具有由多层结构中的层所形成或者支承的触点,例如薄膜开关
H01H13/705
以操作件的结构、装配或排列为特征的,例如按钮或键
H01H13/7065
以键和分层键盘之间的机械结构为特征的
法律状态
2019-12-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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