一种导通式铜基板
授权
摘要

本实用新型公开了一种导通式铜基板,属于铜基板领域,现提出如下方案,其包括基板主体,所述基板主体包括铜板和绝缘板,所述铜板的顶面粘接有绝缘板,所述基板主体的顶面四个角处均设置有固定孔,所述固定孔中滑动设置有紧固件,所述散热槽组包括多个等距离排布在一条直线上的散热槽;所述紧固件包括限位套筒,所述限位套筒的一端固定有螺帽,另一端内部活动设置有螺纹柱,位于限位套筒内部的螺纹柱一端固定有滑动杆,所述限位套筒的内壁两侧设置有导向槽,所述滑动杆的两端延伸至导向槽中并滑动配合在导向槽中,限位套筒内部还设置有弹性件。本实用新型结构新颖,设计巧妙,散热和减震效果好,适合推广使用。

基本信息
专利标题 :
一种导通式铜基板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920546924.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-22
授权号 :
CN210432013U
授权日 :
2020-04-28
发明人 :
廖剑文
申请人 :
深圳市金美辉电子科技有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市宝安区沙井街道丽城科技工业园E栋五层
代理机构 :
深圳市惠邦知识产权代理事务所
代理人 :
殷齐齐
优先权 :
CN201920546924.X
主分类号 :
H05K1/02
IPC分类号 :
H05K1/02  H05K1/03  
法律状态
2020-04-28 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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