一种激光器与硅波导耦合的焊接装置

授权

摘要

本实用新型公开一种激光器与硅波导耦合的焊接装置，包括底座，立柱，横梁；所述底座上安装有耦合平台，所述耦合平台上方设有焊接区；所述焊接区正上方设有相机组件；所述相机组件两侧对称的设有一对焊接组件，所述焊接组件包括焊枪，焊枪上方设置的X向移动机构、Y向移动机构和Z向移动机构；所述Z向移动机构固定安装在所述横梁的侧面，所述X向移动机构固定安装在所述Z向移动机构上，所述Y向移动机构安装在所述X向移动机构下方；所述Y向移动机构与所述焊枪之间还安装有焊枪角度调节板；本焊接装置能够同时进行X、Y、Z三向位置调节，并且能够调整焊枪的角度，使用灵活，方便调整，各向调节互不干涉，焊接准确性高。

基本信息

专利标题：

一种激光器与硅波导耦合的焊接装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920549348.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-22

授权号：

CN209830699U

授权日：

2019-12-24

发明人：

刘鸿铭周凯

申请人：

武汉匠泽自动化设备有限公司

申请人地址：

湖北省武汉市蔡甸经济开发区九康大道79号管委会310室

代理机构：

南京纵横知识产权代理有限公司

代理人：

徐瑛

优先权：

CN201920549348.4

主分类号：

B23K37/02

IPC分类号：

B23K37/02