电子设备的壳体
授权
摘要
为了实现对用于相应的已编码的插塞式连接器的电子设备的壳体进行可靠且简单的编码，提出一种电子设备的壳体(1)，该壳体(1)包括至少一个印刷电路板和敞开的壳体部分(1A)，该印刷电路板容纳在壳体(1)中，插塞式连接器(2)可插入该敞开的壳体部分中，从而使得插塞式连接器(2)与印刷电路板电连接，设置至少一个编码销(3)，该编码销被制作成集成在敞开的壳体部分(1A)中并可从非编码位置(4)移至编码位置(5)中，其中编码销(3)具有第一肩部(3A)，该第一肩部侧向地布置在编码销(3)上，并且当编码销(3)处于编码位置(5)时，第一肩部(3A)接合在敞开的壳体部分(1A)的突起(1C)中，并且其中壳体(1)通过注塑技术与敞开的壳体部分(1A)和至少一个编码销(3)一起制成为一体。
基本信息
专利标题 ：
电子设备的壳体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920549627.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-22
授权号 ：
CN210519215U
授权日 ：
2020-05-12
发明人 ：
马库斯·索莫
申请人 ：
西克股份公司
申请人地址 ：
德国瓦尔德基希
代理机构 ：
北京安信方达知识产权代理有限公司
代理人 ：
王红英
优先权 ：
CN201920549627.0
主分类号 ：
H05K7/14
IPC分类号 ：
H05K7/14 H01R12/71
法律状态
2020-05-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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