整流二极管封装装置
授权
摘要
本实用新型提供一种整流二极管封装装置，包括机架，机架内左右两侧对称设有上料槽，左右两个上料槽底端相对都设有出料口，出料口内设有推板，推板通过设有推动气缸进行推动，左右两个上料槽向对面上设有滑道，滑道上设有滑动支架，滑动支架下端设有伸缩杆，伸缩杆上设有点胶头，机架中间设有放料架，出料口和放料架两侧通过设置滑动板进行连接，推板通过沿滑动板滑动进行推料，放料架中端两侧对称设有放料板，放料架下端两侧对称设有下料板，机架下端设有下料传送带。通过左右上料槽对上、下料片上料，放料架对芯片上料，滑动支架滑动带动点胶头进行点胶，推板将上、下料片推动贴合到芯片之上，减少了人力操作，有效的提高了生产效率。
基本信息
专利标题 ：
整流二极管封装装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920553303.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN210040164U
授权日 ：
2020-02-07
发明人 ：
高建明侯立磊王秀庭潘淑松历余良
申请人 ：
南京创锐半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省南京市江北新区葛塘街道中鑫路692号
代理机构 ：
南京正联知识产权代理有限公司
代理人 ：
郭俊玲
优先权 ：
CN201920553303.4
主分类号 ：
H01L21/677
IPC分类号 ：
H01L21/677 H01L21/687 H01L21/67 H01L21/329
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/677
用于传送的，例如在不同的工作站之间
法律状态
2020-02-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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