一种片体上料机构

授权

摘要

本实用新型提供了一种片体上料机构，该片体上料机构用于翻转片体并将翻转后的片体贴装至片体承接件，片体上料机构包括片体翻转机构和片体贴装机构，其中：片体翻转机构被配置为翻转片体，将翻转后的片体输送至贴装工位的上方；片体贴装机构被配置为将片体承接件输送至贴装工位，还被配置带动位于贴装工位的片体承接件上移，以使片体承接件与位于贴装工位上方的片体贴合。本实用新型能够实现片体的翻转并将片体贴装至片体承接件上，从而实现对片体的翻转上料。

基本信息

专利标题：

一种片体上料机构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920555034.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN209889749U

授权日：

2020-01-03

发明人：

蒋烜张海鸥杨国荣李江周大伟马红卫

申请人：

无锡奥特维智能装备有限公司

申请人地址：

江苏省无锡市新吴区岷山路5号

代理机构：

无锡永乐唯勤专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

孙际德

优先权：

CN201920555034.5

主分类号：

B65G47/248

IPC分类号：

B65G47/248 B65G47/91 H01M10/0585 H01M10/052