一种优化水封高度的地漏
授权
摘要
本实用新型涉及一种优化水封高度的地漏。本实用新型的上部腔体为顶面大、底面小的圆台形结构一，相比于现有的圆柱形结构，在增加污水流经上部腔体的流速的同时可以降低上部腔体的高度，从而在降低整体高度的前提下实现了较大的过滤量。本实用新型的整体高度下降后，在施工时，就可以降低下挖深度，从而减少施工成本及施工难度。
基本信息
专利标题 ：
一种优化水封高度的地漏
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920556378.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN210315912U
授权日 ：
2020-04-14
发明人 ：
杨长国肖兵
申请人 ：
恳盈环保科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市松江区泗泾镇打铁桥路139号3幢
代理机构 ：
上海申汇专利代理有限公司
代理人 ：
翁若莹
优先权 ：
CN201920556378.8
主分类号 ：
E03F5/04
IPC分类号 ：
E03F5/04 E03F5/14 E03F5/06
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E03
给水；排水
E03F
下水道，污水井
E03F5/00
排水构筑物
E03F5/04
带或不带防止臭气扩散的密封装置或沉淀集水坑的排水井
法律状态
2020-04-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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