一种用于电子元件的风冷式散热装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种用于电子元件的风冷式散热装置，包括：基板；两个挡板，其对称设置在基板上；风扇，其设置在两个挡板之间；其中，两个挡板之间的距离沿风扇的送风方向逐渐减小；两个支撑板，其对称设置在基板上，并且靠近两个挡板之间距离较小的一端设置；其中，两个支撑板之间的距离沿风扇的送风方向逐渐增大；翅片板，其固定设置在支撑板上；多个第一翅片，其平行阵列在翅片板的一侧；多个第二翅片，其平行阵列在翅片板的另一侧，其中，第一翅片与第二翅片对称设置，并且第一翅片与其对应的第二翅片之间的距离沿风扇的送风方向逐渐增大。本实用新型提供的用于电子元件的风冷式散热装置能够保证快速散热，并且减少风扇的能耗。

基本信息

专利标题：

一种用于电子元件的风冷式散热装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920556429.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN209861462U

授权日：

2019-12-27

发明人：

金英爱张源博吕文博马伏新李阳蒋志鹏

申请人：

吉林大学

申请人地址：

吉林省长春市前进大街2699号

代理机构：

北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

许小东

优先权：

CN201920556429.7

主分类号：

H05K7/20

IPC分类号：

H05K7/20