灯条结构及灯条
授权
摘要
本申请适用于显示配件技术领域，提供了一种灯条结构及灯条，其中，灯条结构包括：基板，顶面设有导电层；多个焊盘组，间隔设置于所述导电层上且用于贴装灯珠；多个定位框，凸出设置于所述导电层上，各所述定位框与各所述焊盘组一一对应，所述定位框围设于对应的所述焊盘组，所述定位框围成的区域呈矩形，所述定位框的高度大于所述焊盘组的高度。本申请由于在焊盘组外增加有定位框，灯珠进行贴装时借助导电层上的定位框进行对位，使灯珠贴装操作较为稳定，不易偏移，出现异常时也可直观地观察并随之调整，能有效提高在线贴装的良率，能提高显示产品良率，节约资源，节省成本。
基本信息
专利标题 ：
灯条结构及灯条
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920561201.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN210008010U
授权日 ：
2020-01-31
发明人 ：
王智勇文昭君
申请人 ：
合肥惠科金扬科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市新站区九顶山路与奎河路交口东北角
代理机构 ：
深圳中一专利商标事务所
代理人 ：
李海宝
优先权 ：
CN201920561201.7
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K1/11 G09F9/33
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法律状态
2020-01-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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