一种叠片生产设备
授权
摘要
本实用新型公开了一种叠片生产设备，该叠片生产设备包括划片装置、导电胶体处理装置、掰片装置、叠片装置和焊接装置，其中：划片装置用于将电池片进行划片；导电胶体处理装置包括至少两个导电胶体处理机构，至少两个导电胶体处理机构分别向电池片的主栅线涂抹导电胶体；掰片装置沿着电池片上经划片装置划片后产生的划痕掰开电池片，得到电池分片单元；叠片装置将电池分片单元按照预定方式进行叠放操作，形成电池串；焊接装置对叠片装置叠片后的电池串进行加热，以将导电胶体融化形成黏合的叠片电池串。本实用新型采用至少两个导电胶体处理机构对电池片的主栅线涂抹导电胶体，使得涂抹效率大幅提高，从而减少叠片瓶颈，提高叠片生产设备的效率。
基本信息
专利标题 ：
一种叠片生产设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920566262.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-23
授权号 ：
CN209544294U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
李文徐强朱有为汪东
申请人 ：
无锡奥特维科技股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市无锡新区珠江路25号
代理机构 ：
北京路胜元知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
路兆强
优先权 ：
CN201920566262.2
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 H01L21/677 H01L21/683 H01L31/18
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
