一种花篮杆包胶结构
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摘要
本实用新型公开了一种花篮杆包胶结构，其技术方案要点是：包括不锈钢丝杆，所述不锈钢丝杆的两端分别具有与所述不锈钢丝杆一体成型的凸出杆部，两个所述凸出杆部的外部分别固定有包胶套，所述包胶套包括一体成型的包沿部和嵌入部，所述包沿部的正截面为匚字形，所述嵌入部的截面为具有V形开口的矩形，所述凸出杆部还开设有滑槽，所述滑槽内滑移连接有定位柱，所述定位柱和所述滑槽槽底之间连接有弹簧，所述包沿部内开设有供所述定位柱插入的定位孔，所述不锈钢丝杆和两个所述包胶套的外部共同固定有齿杆；当焊接端面发生破碎时由于包胶套的存在，不锈钢丝杆也不会外露而导致污染槽体，故降低了不锈钢污染槽体的风险，节约成本。
基本信息
专利标题 ：
一种花篮杆包胶结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920566739.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN209447772U
授权日 ：
2019-09-27
发明人 ：
宋文
申请人 ：
无锡旭邦精密机械有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区梅村张公路29号
代理机构 ：
北京科家知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈娟
优先权 ：
CN201920566739.7
主分类号 ：
H01L21/673
IPC分类号 ：
H01L21/673 H01L31/18 H01L31/0236
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/673
使用专用的载体的
法律状态
2019-09-27 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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