磁环的导线折弯装置
授权
摘要
一种磁环的导线折弯装置，其包括底板、安装在底板上限位磁环的磁环定位机构、限位导电片的导电片定位机构，以及设置在磁环定位机构和导电片定位机构一侧的导线折弯装置，导线的一端穿过磁环的中部与导电片连接，在磁环定位机构和导电片定位机构相对于导线折弯装置的另一侧分别设有磁环压紧机构和导电片压紧机构，磁环压紧机构和导电片压紧机构分别将磁环和导电片固定在磁环定位机构和导电片定位机构上，导线折弯装置将导线与导电片连接的另一端折弯，折弯的相对位置和精度都大大提高，而且还具有结构简单、体积小和成本低的特点。
基本信息
专利标题 ：
磁环的导线折弯装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920567515.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-24
授权号 ：
CN210334116U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
周海强
申请人 ：
浙江正泰电器股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省乐清市北白象镇正泰工业园区正泰路1号
代理机构 ：
北京卓言知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王茀智
优先权 ：
CN201920567515.8
主分类号 ：
B21F1/00
IPC分类号 ：
B21F1/00 H01F41/00
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B21
基本上无切削的金属机械加工；金属冲压
B21F
金属线材的加工或处理
B21F1/00
不同于卷绕的线材弯曲；线材矫直
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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