本实用新型公开了一种电路板拼接组，其结构包括插槽、电路板、模块、导线槽、排气槽、电容、芯片、插接槽，所述电路板表面设有绕接相通的导线槽，本实用新型将排气槽设在导线槽靠近发热点处，包括隔层在内的挡片均对应设在槽框内部，热气从隔层间隙排向槽框内部，挡片具有导向功能，能够引出气体至导热槽口，导热槽口是一种以有机硅酮为主要原料，添加耐热、导热性能优异的材料，制成的导热型有机硅脂状复合物，热气飘散的过程通过贯通槽与下通孔的配合带出部分热气，具有局部降温功能，能够有效提高板体拼接结构的防护性。