单片机电路板连接结构

专利权的终止

摘要

单片机电路板连接结构，包括固定座、支撑块、安装套、支撑弹簧、定位块、定位杆、电路板、扭力弹簧、限位板，所述固定座上侧连接电路板，所述固定座中部连接多个支撑块，所述支撑块内部连接安装套，所述安装套内部具有滑动法兰槽，所述支撑块外侧连接定位块，所述定位块下端具有滑动杆，所述滑动杆具有滑动法兰，所述滑动法兰与滑动法兰槽相适应，所述滑动法兰槽连接滑动法兰，所述滑动法兰连接支撑弹簧一端，所述支撑弹簧另一端连接安装套，所述支撑块上侧具有定位杆槽，所述定位块上端具有定位凸起，所述定位凸起与定位杆槽相适应，所述定位杆槽连接定位凸起。

基本信息

专利标题：

单片机电路板连接结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920573063.4

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-25

授权号：

CN210202278U

授权日：

2020-03-27

发明人：

易凡

申请人：

武汉东湖学院

申请人地址：

湖北省武汉市江夏区纸坊街大桥社区汤逊湖经济发展园

代理机构：

哈尔滨市邦杰专利代理事务所(普通合伙)

代理人：

黄晓霞

优先权：

CN201920573063.4

主分类号：

H05K7/12

IPC分类号：

H05K7/12