一种密闭复合板和多层密闭复合板
授权
摘要
本实用新型提供了一种密闭复合板和多层密闭复合板，属于导热材料技术领域。本实用新型提供的密闭复合板，包含石墨材质高导热层和包裹在石墨材质高导热层外部的金属层；所述石墨材质高导热层的上下表面与金属层之间设置有金属丝网层。在本实用新型中，石墨材质高导热层能够大幅度的提高密闭复合板的热导率，金属层有利于提高密闭复合板的加工性和结构可靠性，借助金属丝网层使石墨材质高导热层和金属层紧密结合，得到了具有较高结合强度、较高热导率且加工性能优异的密闭复合板。
基本信息
专利标题 ：
一种密闭复合板和多层密闭复合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920576870.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209794755U
授权日 ：
2019-12-17
发明人 ：
陈晓光谷岩峰
申请人 ：
河北宇天材料科技有限公司
申请人地址 ：
河北省保定市徐水区安肃镇晨兴大街
代理机构 ：
北京高沃律师事务所
代理人 ：
吕纪涛
优先权 ：
CN201920576870.1
主分类号 ：
B32B9/00
IPC分类号 ：
B32B9/00 B32B9/04 B32B15/02 B32B15/04 B32B15/14 B32B15/18 B32B15/20 B32B3/30 B32B3/04 B32B7/08 B23K1/008 B23K20/02
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B9/00
实质上由不包含在组B32B11/00至B32B29/00的特殊物质组成的层状产品
法律状态
2019-12-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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