一种粘晶台结构
授权
摘要
本实用新型提供一种粘晶台结构，包括底板、安装柱A、上夹板、引线结构和下夹具结构；生产线上将完成点晶的框架移动至下夹板上，引线结构中的马达通过皮带带动气缸B移动至出料口的位置，气缸B动力输出带动升降轴B升起，将框架限位至下夹板上，两气缸A动力输出，带动升降轴A上升，下夹板随着升降轴A的上升而上升，下夹板与上夹板贴合，在上夹板和下夹板的作用力下，使框架与晶片压紧，然后，再由引线结构中的马达通过皮带带动气缸B移动至进料口的位置，气缸B动力输出带动升降轴B升起，升降轴B插入框架上的定位孔，再由马达通过皮带带动气缸B向出料口方向移动，实现退料，从而实现设备的自动压料动作，提升工作效率。
基本信息
专利标题 ：
一种粘晶台结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920577460.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209691726U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
梁月娟
申请人 ：
东莞市中之电子科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市寮步镇上屯工业区
代理机构 ：
东莞市永桥知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
何新华
优先权 ：
CN201920577460.9
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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