一种多孔性硅砂透水砖
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摘要
一种多孔性硅砂透水砖，该透水砖包括方形主体，主体具有上表面、下表面和首尾相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述上表面和下表面之间设置有若干相互连通的透水孔，上表面上还设置有将若干透水孔连通的透水槽，下表面上还设置有若干与透水孔配合的通水槽；所述第二侧面和第四侧面相对设置，第二侧面上从上至下依次设置有第一竖直部、第一倾斜部和第二竖直部，第四侧面上从上至下依次设置有与第一竖直部配合的第三竖直部、与第一倾斜部配合的第二倾斜部、与第二竖直部配合的第四竖直部。该透水砖简单实用、透水效果好，不仅能够有效改善地面的积水问题，而且砌装方便，美观华丽。
基本信息
专利标题 ：
一种多孔性硅砂透水砖
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920578770.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN210177297U
授权日 ：
2020-03-24
发明人 ：
金贤德
申请人 ：
金贤德
申请人地址 ：
江苏省连云港市海州区解放东路博威江南明珠苑24楼3单元802
代理机构 ：
连云港润知专利代理事务所
代理人 ：
刘喜莲
优先权 ：
CN201920578770.2
主分类号 ：
E01C5/00
IPC分类号 ：
E01C5/00 E01C11/22
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E01
道路、铁路或桥梁的建筑
E01C
道路、体育场或类似工程的修建或其铺面；修建和修复用的机械和附属工具
E01C5/00
用预制砌块铺砌的铺面
法律状态
2020-03-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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