一种用于铜带的清洗打磨装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种用于铜带的清洗打磨装置，包括机壳，所述机壳内设置有限位轮组，所述限位轮组中部设置有铜带，所述限位轮组一侧设置有两个打磨机构，两个所述打磨机构沿铜带上下对称设置，两个所述打磨机构一侧均设置有高压水枪，两个所述高压水枪一侧均设置有固定杆，所述固定杆上设置有清洁海绵，位于打磨机构下方的机壳上设置有集水箱。通过设置高压水枪，可以对打磨后铜带的两面均进行清洗，不需要再通过其他装置进行清洗，还可以对铜带进行降温，便于后一工序的进行。
基本信息
专利标题 ：
一种用于铜带的清洗打磨装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920579343.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-25
授权号 ：
CN209887305U
授权日 ：
2020-01-03
发明人 ：
马文龙孙飞鹏马伟凯
申请人 ：
天水华洋电子科技股份有限公司
申请人地址 ：
甘肃省天水市天水经济技术开发区社棠工业园
代理机构 ：
成都弘毅天承知识产权代理有限公司
代理人 ：
刘东
优先权 ：
CN201920579343.6
主分类号 ：
B24B19/00
IPC分类号 ：
B24B19/00 B24B55/06
相关图片
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B24
磨削；抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺（用电蚀入B23H；磨料或有关喷射入B24C；电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00；磨具磨损表面的修理或调节；磨削，抛光剂或研磨剂的进给
B24B19/00
未包括在其他任一大组的特殊磨削加工的专用机床或装置
法律状态
2020-01-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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