一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构，从塔式智能硬件产品整体规划，上部组件有向上出风孔，中部组件有横向出风孔，下部组件底部有进风孔，并且在产品内部的内壁边缘设计多个从下向上的风道；外面空气从产品底部吸入，产品内部下部组件区域的热空气通过风道进入产品内部中部组件，通过中部组件向外的散热孔，进行第一次向四周散热，产品内部的上部组件区域，通过风道接收热的空气后，通过顶部的散热孔，进行第二次向上散热；其技术方案要点为，通过让智能硬件产品内部结构和风道对流的结构设计方法，把器件产生的热量有效的散热出去，保障产品在正常室温条件下，可正常长时间工作。
基本信息
专利标题 ：
一种智能硬件产品的竖井式通风散热结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920580622.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN211580466U
授权日 ：
2020-09-25
发明人 ：
吴坚
申请人 ：
浙江核聚智能技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省杭州市余杭区创鑫时代广场3号楼A座13楼1301室
代理机构 ：
杭州云睿专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
张骁敏
优先权 ：
CN201920580622.4
主分类号 ：
H05K7/20
IPC分类号 ：
H05K7/20
法律状态
2020-09-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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