基于超声检查的预加温探头结构

专利权的终止

摘要

本实用新型提供基于超声检查的预加温探头结构，包括超声探头和横向切口结构；所述超声探头扣盖内端底面铺设有一层所述硅胶加热器，且硅胶加热器占据超声探头扣盖内端面的二分之一。当USB插头插入配合至电脑或插座的USB插口内后，硅胶加热器接通电源，硅胶加热器开始自加热，但因硅胶加热器与超声探头头部区域外壁之间通过一层硅胶阻隔层相隔离，故硅胶加热器所产生的热量通过硅胶阻隔层传导给超声探头头部区域，实现对超声探头头部区域加温，并且通过硅胶阻隔层相隔离，可防止硅胶加热器其表面过高的温度对超声探头头部区域造成损伤，通过硅胶阻隔层的热量传导，使得温度降低，在可保证对超声探头头部区域加温基础下，并不会对其造成损伤。

基本信息

专利标题：

基于超声检查的预加温探头结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920582206.8

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-26

授权号：

CN209826780U

授权日：

2019-12-24

发明人：

姚永涛王建秀

申请人：

姚永涛

申请人地址：

山东省日照市五莲县城关利民路50号五莲县人民医院

代理机构：

北京成实知识产权代理有限公司

代理人：

陈永虔

优先权：

CN201920582206.8

主分类号：

A61B8/00

IPC分类号：

A61B8/00