一种机床台面涨缩检测装置及PCB钻孔机
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型公开了一种机床台面涨缩检测装置及PCB钻孔机,该装置包括测刀控制模块和刀具检测器;测刀控制模块控制主轴抓取刀具放入刀具检测器内并控制电机带动主轴沿第一方向运动;发射器发射检测光束,接收器接收检测光束;接收器在刀具开始触碰检测光束时向测刀控制模块发出第一电信号,以指示测刀控制模块获取沿第一方向上电机的第一位置;接收器在刀具刚离开检测光束时向测刀控制模块发出第二电信号,以指示测刀控制模块获取沿第一方向上电机的第二位置;测刀控制模块根据电机的第一位置和电机的第二位置确定检测光束的中心坐标,并在检测光束的中心坐标和基准值的差值大于预设阈值时发出警报提示,实现了对机床台面的涨缩情况直接进行检测。
基本信息
专利标题 :
一种机床台面涨缩检测装置及PCB钻孔机
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920586082.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-26
授权号 :
CN210189992U
授权日 :
2020-03-27
发明人 :
袁绩常远
申请人 :
维嘉数控科技(苏州)有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号
代理机构 :
北京品源专利代理有限公司
代理人 :
胡彬
优先权 :
CN201920586082.0
主分类号 :
B26F1/16
IPC分类号 :
B26F1/16 B26D7/00 G01B11/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/16
用工具或几个钻头型的工具打孔
法律状态
2021-03-02 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : B26F 1/16
变更事项 : 专利权人
变更前 : 维嘉数控科技(苏州)有限公司
变更后 : 苏州维嘉科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号
变更事项 : 专利权人
变更前 : 维嘉数控科技(苏州)有限公司
变更后 : 苏州维嘉科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号
变更后 : 215000 江苏省苏州市工业园区独墅湖科教创新区新城路188号
2020-03-27 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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