一种充电回路冷却结构
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摘要
本实用新型公开了一种充电回路冷却结构，包括固定部以及两个密封穿设于固定部内用于与线缆连接的插孔端子，所述线缆内设有用于冷却介质流动的导流管，所述插孔端子的轴向中间设有一端为开口的槽孔，所述槽孔内设有与所述导流管连接的插针，所述插针的轴向中间设有与导流管连通的通孔，所述插针的前端与槽孔之间设有与所述通孔连通的间隙，两个所述插孔端子相向的一侧均设有与所述槽孔连通的过流孔，所述固定部上设有连通两个过流孔的流动通道；所述导流管与所述插针之间设有第一密封圈，所述插针的后端与插孔端子之间设有第二密封圈。本实用新型充电回路冷却结构的散热性能和密封性良好，并具有结构简单、紧凑、安全可靠和组装方便的特点。
基本信息
专利标题 ：
一种充电回路冷却结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920587857.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-26
授权号 ：
CN209625887U
授权日 ：
2019-11-12
发明人 ：
林培燕徐平安黄建芳林国军
申请人 ：
深圳巴斯巴科技发展有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市坪山新区坪山大工业区兰竹东路8号同力兴工业厂区1号厂房1-3层
代理机构 ：
深圳市精英专利事务所
代理人 ：
王文伶
优先权 ：
CN201920587857.6
主分类号 ：
H01B7/42
IPC分类号 ：
H01B7/42 H01R13/02 H01R13/518 H01R13/52 H01R13/533
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆；导体；绝缘体；导电、绝缘或介电材料的选择
H01B7/00
按形状区分的绝缘导体或电缆
H01B7/42
带有热扩散或传导装置的
法律状态
2019-11-12 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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