本实用新型涉及半导体领域，公开了一种晶圆取用装置。晶圆取用装置包括取用支架、摩擦小柱和检测件；取用支架包括至少两个支臂；摩擦小柱为至少两个且分别可活动地置于至少两个支臂上，摩擦小柱的上表面突出于支臂的上表面；检测件嵌入在取用支架上且其厚度小于取用支架的厚度。本实用新型提供的晶圆取用装置，通过在取用支架上设置至少两个支臂并在相应支臂上设置摩擦小柱，同时将摩擦小柱的上表面设置成突出于支臂的上表面、检测件的厚度小于取用支架厚度的形式，保证了使用该晶圆取用装置时，摩擦小柱能够抵接在晶圆的下表面，与晶圆的接触点较小，保证了晶圆表面的洁净度及完整度。此外，该晶圆取用装置还具有结构简单、拆装使用方便等特点。