一种地漏安装结构
授权
摘要
本实用新型涉及一种地漏安装结构,属于地漏安装技术领域,包括楼板,楼板开设安装孔,安装孔内设置有排水管,排水管上端设有地漏,楼板上端面并延伸至安装孔上方设有面层,面层与地漏上端的周向边缘相贴,地漏上端的周向边缘与安装孔之间填充有密封层,密封层位于延伸至安装孔上方的面层下方;楼板包括上楼板和下楼板,上楼板与下楼板之间设有防水层,防水层延伸至密封层底面,防水层与面层和地漏侧壁的连接处接触;安装孔内填充有细石混凝土。密封层具有良好的密封作用,可密封楼板与地漏之间的连接缝隙,进而可防止水渗透至楼板;防水层具有良好的防水效果,可有效防止水渗透至楼板和细石混凝土。
基本信息
专利标题 :
一种地漏安装结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920593220.8
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-26
授权号 :
CN210315913U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
梁柱颜睿蔡文生吴广平李正贤
申请人 :
四川航天建筑工程有限公司
申请人地址 :
四川省成都市成都经济技术开发区(龙泉驿区)成龙大道三段388号16号楼
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920593220.8
主分类号 :
E03F5/04
IPC分类号 :
E03F5/04
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E03
给水;排水
E03F
下水道,污水井
E03F5/00
排水构筑物
E03F5/04
带或不带防止臭气扩散的密封装置或沉淀集水坑的排水井
法律状态
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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