屋面防水砖和屋面结构

专利权的终止

摘要

本实用新型适用于屋面建材领域，提供了一种屋面防水砖和屋面结构。其中，屋面防水砖包括发泡酚醛板、防水涂层和混凝土块，所述防水涂层涂覆在所述发泡酚醛板的表面，所述混凝土块在其下表面向上开设有容置涂覆有所述防水涂层的所述发泡酚醛板的容腔，所述混凝土块与涂覆有所述防水涂层的所述发泡酚醛板固定连接。本实用新型提供的屋面防水砖，有效提高结构整体抗折抗压强度而避免屋面防水砖自身开裂而使屋面结构渗水问题，且屋面防水砖与防水砂浆粘合性好，能有效防止屋面防水砖与防水砂浆之间因粘连性不好而导致屋面开裂渗水的问题，同时，屋面防水砖具有良好的隔热隔音性能，质量轻，便利施工。

基本信息

专利标题：

屋面防水砖和屋面结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920595188.7

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-26

授权号：

CN210013389U

授权日：

2020-02-04

发明人：

左茂良温竞聪唐福波吴代清

申请人：

中建二局第一建筑工程有限公司

申请人地址：

北京市丰台区永定门外海户屯165号

代理机构：

深圳中一联合知识产权代理有限公司

代理人：

翁唱玲

优先权：

CN201920595188.7

主分类号：

E04D1/28

IPC分类号：

E04D1/28 E04D11/02