一种皮革料镭射定位切割装置
授权
摘要

本实用新型公开了一种皮革料镭射定位切割装置,包括机壳和设置在机壳内的工作仓,工作仓开设有开口,开口位于机壳上端,开口安装有可翻转的门体,机壳上端前侧设有控制面板,工作仓内设有工作台,工作台上方设有镭射切割机构,所述镭射切割机构通过控制面板控制工作,所述镭射切割机构包括Y轴组件、X轴组件和激光切割头,激光切割头通过X轴导轨和Y轴导轨实现整体平面的任意移动,当雕刻图案需要较小的调整时,不需要移动已经固定好的皮革料,通过控制面板输入需要调整的位移数据,控制激光切割头沿X轴导轨和Y轴导轨滑动调整位置,即可实现激光定位,自动化程度高,减小对皮革料的移动,减少对皮革料的损伤,提高成品率。

基本信息
专利标题 :
一种皮革料镭射定位切割装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920599164.9
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-28
授权号 :
CN210237654U
授权日 :
2020-04-03
发明人 :
李子倫
申请人 :
广州高卓皮具有限公司
申请人地址 :
广东省广州市花都区新华街官溪路9号A幢
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201920599164.9
主分类号 :
C14B5/00
IPC分类号 :
C14B5/00  C14B17/14  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C14
小原皮;大原皮;毛皮或皮革
C14B
小原皮、大原皮或皮革的一般机械处理或加工;毛皮剪切机械;剖割肠的机械
C14B5/00
皮革的冲、打孔或裁切
法律状态
2020-04-03 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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