一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置
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摘要
本实用新型涉及绝缘监测技术领域，具体为一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置，包括U形槽板、输送辊、绝缘监测装置本体和半导体塑封体，U形槽板的的上端为开口状，U形槽板的内部设置有复数组输送辊，且输送辊呈线性排列，U形槽板的左侧面焊接有矩形板，矩形板的上表面固定安装有竖直板；有益效果为：通过输送辊将半导体塑封体输送至绝缘监测装置本体的位置，通过升降装置将半导体塑封体向上推动，使伸缩杆和弹簧将半导体塑封体固定，方便进行检测；待检测的半导体塑封体与检测中的半导体塑封体设置在不同的高度，不影响后面的半导体塑封体通过，同时设置多组绝缘监测装置可以对多组半导体塑封体同时检测。
基本信息
专利标题 ：
一种封装半导体元件塑封体绝缘监测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920599837.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209946310U
授权日 ：
2020-01-14
发明人 ：
王刚
申请人 ：
深圳市港祥辉电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市福田区上海林中康路奥士达工业厂房1栋第三层A317,A318室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920599837.0
主分类号 ：
G01R31/26
IPC分类号 ：
G01R31/26 G01R31/18
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01R
测量电变量；测量磁变量
G01R31/26
•单个半导体器件的测试
法律状态
2020-01-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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