一种电子设备用覆膜导轨治具
授权
摘要
本实用新型公开了一种电子设备用覆膜导轨治具，包括底座、第一轴承、升降板，所述底座上部两侧侧壁上均嵌入安装有套杆，所述套杆内部焊接有弹簧，所述弹簧的一端固定连接有内杆，所述升降板的底部中心焊接有方形杆，所述方形杆贯穿于支撑板，所述方形杆的下端焊接有螺杆，所述连接管与支撑管通过第一轴承转动连接，所述底座下部侧壁上通过第二轴承转动安装有横杆，所述横杆靠近第一圆锥齿轮的一端焊接有第二圆锥齿轮，所述第二圆锥齿轮与第一圆锥齿轮啮合。该治具通过第一挡板与第二挡板的伸缩使治具适用于不同大小的电子设备的覆膜，通过升降板的升降，使治具适用于不同厚度的电子设备的覆膜，适用范围较广。
基本信息
专利标题 ：
一种电子设备用覆膜导轨治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920602578.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209721172U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
吴承杰
申请人 ：
厦门星科电子有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市海沧区新阳工业区后祥南路13号楼厂房
代理机构 ：
北京远大卓悦知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
卢富华
优先权 ：
CN201920602578.2
主分类号 ：
B65H37/04
IPC分类号 ：
B65H37/04 B29C63/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H37/00
装有完成特定辅助操作的装置的物件或条材发送装置
B65H37/04
用于固定物件或条材在一起的，如用黏合剂、缝合或用U形钉装订
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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