发光地砖

授权

摘要

本实用新型公开了一种发光地砖，包括安装座（1）和地砖模组（10），地砖模组（10）由透光树脂块（11）和封装在透光树脂块（11）内的LED发光板（12）构成，该安装座（1）为耐压材料制成的空腔体，在安装座（1）的内腔腔壁上设有用于支撑承压板（3）的支撑凸台（2），承压板（3）上设有供线缆（13）穿过的承压板线孔（4），且承压板（3）将安装座（1）的内腔分隔为上部的地砖模组安装槽（5）和下部的功能腔（6），该功能腔（6）对应的安装座（1）的侧壁上设置有走线孔（7），走线孔（7）用于将地砖模组（10）的线缆（13）引出。本实用新型的发光地砖能够有效保护地砖模组、避免地砖模组受损且受损后便于更换。

基本信息

专利标题：

发光地砖

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920606232.X

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210002189U

授权日：

2020-01-31

发明人：

孙玉奎沈标徐海黎

申请人：

南通天承光电科技有限公司;南京蓝泰交通设施有限责任公司

申请人地址：

江苏省南通市海门市三厂街道中华东路1号

代理机构：

南京天华专利代理有限责任公司

代理人：

李德溅

优先权：

CN201920606232.X

主分类号：

E01C5/04

IPC分类号：

E01C5/04 E01C17/00 E01F9/50