片材贴覆装置

授权

摘要

本实用新型公开了一种片材贴覆装置，其包括：第一膜输送机构，其用于输送设置有片材的第一膜；位于所述第一膜输送机构下游的剥离机构，用于接收第一膜，并用于分离所述片材；第二膜输送机构，用于输送第二膜；贴覆机构，用于对第一膜上分离下来的各个片材进行滚压，从而将片材间隔排布在所述第二膜上，其中，所述片材排布在所述第一膜和所述第二膜上的排布方式不同。本实用新型可以将已加工完成的第一膜上贴载的片材剥离后，以新的排列方向贴覆至第二膜，从而可以使已生产的不符合客户要求的、或不符合下游自动化贴标设备加工要求的标带产品上的片材得到新的符合要求的排列形式，避免了产品的浪费的同时，大大地节省了加工成本，节约加工周期。

基本信息

专利标题：

片材贴覆装置

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920607015.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-29

授权号：

CN210213030U

授权日：

2020-03-31

发明人：

鲍宗赐

申请人：

恒玮电子材料（昆山）有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市昆山市周市镇横长泾路592号

代理机构：

苏州隆恒知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

周子轶

优先权：

CN201920607015.2

主分类号：

B65C9/18

IPC分类号：

B65C9/18