一种超大型主板治具全自动分离设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种超大型主板治具全自动分离设备，属于主板加工设备技术领域，其包括机架，还包括，设于机架上的治具输送及定位装置，活动设于机架上且可移动至治具输送及定位装置上方的解螺丝装置或/和螺丝、压扣及弹片一体式解除装置，活动设于机架上的取PCB定位及输送机构，活动设于机架上且可移动至取PCB定位及输送机构上方的PCB取放装置，设于机架内且位于治具输送及定位装置内侧的治具移载装置；治具移载装置用于将来自取PCB定位及输送机构的治具送出。相较于现有的人工进行PCB板和治具分离作业，本实用新型无需人工操作即可完成PCB板和治具分离作业的所有过程，从而有利于提高生产效率，防止操作工人的健康受损，进而有利于节约生产成本。
基本信息
专利标题 ：
一种超大型主板治具全自动分离设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920611735.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210046277U
授权日 ：
2020-02-11
发明人 ：
王大利尹永方
申请人 ：
深圳市迈特迅科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙华区大浪街道大浪社区同富邨工业区21号2层
代理机构 ：
深圳市中联专利代理有限公司
代理人 ：
李俊
优先权 ：
CN201920611735.6
主分类号 ：
B23P19/04
IPC分类号 ：
B23P19/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P19/00
用于把金属零件或制品或金属零件与非金属零件的简单装配或拆卸的机械，不论是否有变形；其所用的但不包含在其他小类的工具或设备
B23P19/04
用于装配或拆卸部件的
法律状态
2020-02-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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