一种PCB熔合机高精度定位结构
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板熔合机技术领域，且公开了一种PCB熔合机高精度定位结构，包括定位板主体，所述定位板主体的左侧固定安装有左固定滑动板，所述定位板主体的右侧固定安装有右固定滑动板，所述定位板主体的背面固定安装有后固定滑动板。该PCB熔合机高精度定位结构，通过设置对定位板主体开设了连接孔，达到了定位板主体方便固定的效果，通过设置对固定座安装了限位块，达到了固定座可与放置槽快速对应的效果，通过设置对压板开设了定位孔，以及对定位孔安装了榀钉和对榀钉安装了与定位孔相对应的定位块，达到了可快速的校正软硬印制电路板冲孔位置是否正确，确保软硬印制电路板每层板的精准定位的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种PCB熔合机高精度定位结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920613456.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210609881U
授权日 ：
2020-05-22
发明人 ：
赵慧谭水生陈虎刚
申请人 ：
深圳市晶金电子有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区福永街道新田社区新塘路3-3号一、二层
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920613456.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
法律状态
2020-05-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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