一种3D打印机主板的冷却装置
授权
摘要
本实用新型涉及3D打印机技术领域，且公开了一种3D打印机主板的冷却装置，包括冷却盒，所述冷却盒包括组装装置和散热装置，所述组装装置的顶部与散热装置的底部连接，所述组装装置包括底座、驱动块、后板、固定座、驱动座、顶座、转杆、限位块、通风叶、侧板、连接杆、凸块、正板、连接座、卡块和卡座，所述底座的内侧与连接杆的两端连接，所述连接杆的外表面与驱动块的内侧连接，位于后侧的驱动块的顶部与后板的底部内侧连接。本实用新型解决了现有的3D打印机主板并没有设置于一保护外壳内，容易造成3D打印机主板上的电子器件的损坏，同时，3D打印机主板工作时温度较高，现有技术中并未设置冷却机构对3D打印机主板散热的设计的问题。
基本信息
专利标题 ：
一种3D打印机主板的冷却装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920613598.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209903956U
授权日 ：
2020-01-07
发明人 ：
李涛寇志强徐国顺
申请人 ：
江山合创快速制造技术有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市江山市通达路201号2号楼104
代理机构 ：
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙)
代理人 ：
吴肖敏
优先权 ：
CN201920613598.X
主分类号 ：
B29C64/20
IPC分类号 ：
B29C64/20 B29C35/16 B33Y30/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B29
塑料的加工；一般处于塑性状态物质的加工
B29C
塑料的成型连接；塑性状态材或料的成型，不包含在其他类目中的；已成型产品的后处理，例如修整
B29C64/00
增材制造，即，三维物体通过增材沉积，聚结或层压，例如通过3D打印,通过光固化或选择性激光烧结
B29C64/20
增材制造装置；及其零件或附件
法律状态
2020-01-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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