一种SOP封装结构的辅助支撑结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种SOP封装结构的辅助支撑结构，涉及半导体器件封装的技术领域。其包括支座，设置于所述支座下方的粘接件，以及设置于所述支座侧壁的夹持部，所述夹持部包括设置于所述支座侧壁的支撑杆，固接于所述支撑杆上的固定部，沿水平方向滑移连接于所述支撑杆上的活动部，以及一端固接于所述固定部，另一端固接于所述活动部上的拉伸弹簧。本实用新型具有防止封装结构晃动的有益效果。
基本信息
专利标题 ：
一种SOP封装结构的辅助支撑结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614596.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209982870U
授权日 ：
2020-01-21
发明人 ：
秦帆徐静胡苁蓉
申请人 ：
西安国是电子科技有限公司
申请人地址 ：
陕西省西安市航天基地飞天路588号北航科技园2号楼4-501
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920614596.2
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
2020-01-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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