一种晶圆放置盒的扫码感应装置
授权
摘要
本实用新型提供了一种晶圆放置盒的扫码感应装置，包括生产机台的装载箱体，装载腔内设置有底座，底座下连接有底座运动轴，装载箱体的底面设置有第一通孔，第一通孔处密封设置有石英玻璃板，石英玻璃板上设置有第二通孔，第二通孔内插入有金属棒，金属棒上自第二通孔处到金属棒两端依次套装设置有密封圈、垫圈、螺母、导线端和螺母；装载腔内设置有感应器支架，感应器支架上设置有扫码感应器，扫码感应器通过导线连接感应器导线端，计算机导线端通过导线连接有计算机。本实用新型提供的晶圆放置盒的扫码感应装置，设置在生产机台的装载腔内部，实现自动化扫码感应，降低了操作员的工作难度，避免晶圆出现损坏情况。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆放置盒的扫码感应装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614664.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209729873U
授权日 ：
2019-12-03
发明人 ：
方亮
申请人 ：
无锡宇邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号乐东大厦内1层
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201920614664.5
主分类号 ：
H01L21/67
IPC分类号 ：
H01L21/67 B65G49/07 G06K17/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2019-12-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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