一种高频信号传输模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种高频信号传输模块，通过在模块底板上铣空出分别独立的多个空腔，将空腔作为高频处理芯片的放置区间，然后还通过铣空留下的金属壁作为每个空腔的隔离壁，同时并由这些隔离壁排组形成位于高频信号传输通路两侧的隔离屏障。再通过隔离壁上开设的具有预设高度和宽度的避让缺口作为微带线的传输通道，将每个信号处理芯片相连。使用时，只需要将该底板扣合在内设电路板的主壳体底面位置上，实现隔离壁与电路板板面紧压的状态，即可有效避免高频信号相互窜扰的问题。可见，本申请实施例中的技术方案具有提高射频系统的稳定性和信号传输质量的技术效果。
基本信息
专利标题 ：
一种高频信号传输模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920614869.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN210157537U
授权日 ：
2020-03-17
发明人 ：
张彬许浩陈青勇
申请人 ：
成都天成电科科技有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市成华区华盛路58号25幢
代理机构 ：
四川雅图律师事务所
代理人 ：
卢蕊
优先权 ：
CN201920614869.3
主分类号 ：
H05K7/02
IPC分类号 ：
H05K7/02 H05K5/06
法律状态
2020-03-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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