LED模组及LED霓虹灯管
授权
摘要
本实用新型涉及一种LED模组及LED霓虹灯管，LED模组包括电路板及电性连接于电路板上的若干LED灯珠，还包括胶壳，所述胶壳具有密闭的容置空间，所述电路板及LED灯珠置于所述容置空间内，LED霓虹灯管包括LED模组及灯壳，相邻所述LED模组的导电软线电性连接形成LED模组组件，LED模组组件置于所述灯壳内。通过在电路板及LED灯珠的外部设置密闭的胶壳，使得LED模组及LED霓虹灯管不受露水及水汽的影响，实现防水、防尘效果；并且通过注塑包胶，能够在电路板的表面形成密封的胶壳，胶壳的均匀性及在电路板外部包覆的紧密性及密封性很高；且注塑包胶过程简单、快捷，提高了LED霓虹灯管的生产效率。
基本信息
专利标题 ：
LED模组及LED霓虹灯管
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920615579.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-29
授权号 ：
CN209688541U
授权日 ：
2019-11-26
发明人 ：
何伟吴金文
申请人 ：
深圳市灿明科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区马田街道将石新围第四工业区鸿运兴科技园5F
代理机构 ：
广州嘉权专利商标事务所有限公司
代理人 ：
唐致明
优先权 ：
CN201920615579.0
主分类号 ：
F21K9/20
IPC分类号 ：
F21K9/20 F21K9/27 F21V31/00 F21Y115/10
法律状态
2019-11-26 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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