一种智慧园区综合管理平台一体机外壳
授权
摘要
本实用新型公开了一种智慧园区综合管理平台一体机外壳，包括壳体、矩形滑动套和安装框，所述壳体与安装框内腔适配，所述壳体的内腔为中空结构，所述壳体的右端面中段顶部开设有第一矩形缺口，所述第一矩形缺口的内腔侧壁开设有两个倒立T型滑槽，所述矩形滑动套的左端面设有两个倒立T型滑块，所述矩形滑动套滑动卡接在第一矩形缺口内腔，且通过两个倒立T型滑块分别与两个倒立T型滑槽内腔滑动卡接，所述安装框的顶端面中段位置左侧开设有第二矩形缺口，所述安装框的左端面设有支撑板，所述支撑板的顶端面左侧垂直设有定位板，且构成“L”型结构，所述矩形滑动套与定位板外壁滑动套接。本实用新型便于快速安装，节省时间，简单实用。
基本信息
专利标题 ：
一种智慧园区综合管理平台一体机外壳
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920616022.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN209964454U
授权日 ：
2020-01-17
发明人 ：
何智慧
申请人 ：
合肥市恒鑫数码科技有限公司
申请人地址 ：
安徽省合肥市蜀山区望江西路印象西湖花园西组团2-810室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920616022.9
主分类号 ：
H05K5/02
IPC分类号 ：
H05K5/02
法律状态
2020-01-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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