连体发光二极管及LED显示模组
专利申请权、专利权的转移
摘要
本申请提供连体发光二极管及LED显示模组，该连体发光二极管包括封装壳体和呈一列封装于所述封装壳体中的至少两个发光单元，各所述发光单元包括用于发出RGB三色光的多个发光芯片和分别与各所述发光芯片电性相连的多个金属支架，各所述金属支架的具有引伸并折弯至所述封装壳体的背面的引脚端；其中不同发光单元中至少两个发光芯片有共用引脚端。所述连体发光二极管结构更紧凑。采用若干所述连体发光二极管的LED显示模组的LED密度更高，像素点更高，清晰度更好。
基本信息
专利标题 ：
连体发光二极管及LED显示模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920619740.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210467828U
授权日 ：
2020-05-05
发明人 ：
李星
申请人 ：
厦门市信达光电科技有限公司
申请人地址 ：
福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
代理机构 ：
深圳瑞天谨诚知识产权代理有限公司
代理人 ：
温青玲
优先权 ：
CN201920619740.1
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L33/62
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2020-06-12 ：
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 25/075
登记生效日 : 20200522
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361009 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
变更事项 : 共同专利权人
变更后权利人 : 广州视昱科技有限公司
登记生效日 : 20200522
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更后权利人 : 厦门市信达光电科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 361009 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
变更后权利人 : 361000 福建省厦门市思明区岭兜西路610号信达光电综合楼
变更事项 : 共同专利权人
变更后权利人 : 广州视昱科技有限公司
2020-05-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
CN210467828U.PDF
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