一种石英晶体谐振器生产用封焊装置
授权
摘要
本实用新型提出了一种石英晶体谐振器生产用封焊装置，包括底座、封焊机构、上料机构和下料机构；封焊机构包括封焊台、封焊装置和驱动机构，上料机构包括第一传送机构和上料组件，上料组件安装在第一基板上用于将第一传送机构上的待加工工件转移至封焊台；下料机构包括第二传送机构和下料组件，下料组件安装在第一基板上用于将封焊台上封焊后的工件转移至第二传送机构。本实用新型结构简单，使用方便，能够将封焊不合格的晶振挑选出来，通过上料机构、封焊机构、下料机构的相互配合实现晶振的连续封焊加工，封焊效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种石英晶体谐振器生产用封焊装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920623105.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-30
授权号 ：
CN210334842U
授权日 ：
2020-04-17
发明人 ：
何晓明何文俊
申请人 ：
铜陵市峰华电子有限公司
申请人地址 ：
安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园峰华电子
代理机构 ：
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
段晓微
优先权 ：
CN201920623105.0
主分类号 ：
B23K37/00
IPC分类号 ：
B23K37/00 B07C5/36
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K37/00
非专门适用于仅包括在本小类其他单一大组中的附属设备或工艺
法律状态
2020-04-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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