一种石英晶体谐振器打标装置
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摘要

本实用新型提出了一种石英晶体谐振器打标装置,包括工作台、转盘、第一驱动机构、上料机构、打标机构和下料机构;转盘外沿设有至少一个容纳槽,容纳槽远离转盘中心一侧设有开口,开口处设有可封闭开口的挡板,挡板底端与转盘活动连接,挡板两侧通过收放件与转盘连接;转盘外周沿其转动方向依次设有上料工位、打标工位、下料工位;第一驱动机构与转轴连接用于驱动转轴转动;上料机构设置在上料工位用于将工件上料至处于上料工位的容纳槽内;打标机构设置在打标工位用于对处于打标工位的容纳槽内的工件进行打标;下料机构设置在下料工位用于处于下料工位的打标后的工件进行下料。本实用新型能够实现晶振的自动连续打标,打标位置精准无误。

基本信息
专利标题 :
一种石英晶体谐振器打标装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920623226.5
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-04-30
授权号 :
CN210334764U
授权日 :
2020-04-17
发明人 :
何晓明何文俊
申请人 :
铜陵市峰华电子有限公司
申请人地址 :
安徽省铜陵市经济技术开发区铜峰工业园峰华电子
代理机构 :
合肥市长远专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
段晓微
优先权 :
CN201920623226.5
主分类号 :
B23K26/362
IPC分类号 :
B23K26/362  B23K26/70  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B23
机床;其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊;焊接;用钎焊或焊接方法包覆或镀敷;局部加热切割,如火焰切割;用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工,例如焊接、切割、或打孔
B23K26/36
除掉材料
B23K26/362
激光刻蚀
法律状态
2020-04-17 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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