一种瓦楞纸板打孔装置
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种瓦楞纸板打孔装置,包括底板,所述底板顶部的两侧均焊接有支柱,所述支柱的顶部焊接有箱体,所述箱体的顶部焊接有配件箱,所述底板的顶部且位于支柱的内侧固定连接有放置板,所述配件箱的左侧设置有驱动机构,所述配件箱的内腔设置有传动机构,所述箱体的内腔设置有打孔机构。本实用新型通过底板、支柱、箱体、配件箱、放置板、驱动机构、传动机构、打孔机构和支撑机构的设置,使瓦楞纸板打孔装置具备打孔效率高的优点,同时解决了现有的打孔方式大多为人工借助简易的打孔工具进行打孔,这种方式存在着工人劳动强度高,以及打孔连续性差的缺点,极大的降低了瓦楞纸板加工效率的问题。

基本信息
专利标题 :
一种瓦楞纸板打孔装置
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920624213.X
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN210308142U
授权日 :
2020-04-14
发明人 :
俞平
申请人 :
南通天合包装有限公司
申请人地址 :
江苏省南通市开发区华兴路5号
代理机构 :
南京同泽专利事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
蔡晶晶
优先权 :
CN201920624213.X
主分类号 :
B26F1/02
IPC分类号 :
B26F1/02  B26D5/08  B26D7/00  
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B26
手动切割工具;切割;切断
B26F
打孔;冲孔;切下;冲裁;除切割外的切断
B26F1/00
打孔;冲孔;切下;冲裁;所用的设备
B26F1/02
用冲压打孔,例如有相对往复运动的冲头和底板
法律状态
2022-04-12 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : B26F 1/02
申请日 : 20190505
授权公告日 : 20200414
终止日期 : 20210505
2020-04-14 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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