温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构,包括:金属垫片、天线线路板及温度传感器芯片;所述天线线路板连接在所述金属垫片的外周;所述温度传感器芯片与所述天线线路板电连接。本实用新型的温度无线无源传感器能够采集电缆接头处的温度数据,并将采集到的温度传感数据通过天线线路以电磁波信号发送出去,通过外部阅读器可以接收解析;本实用新型结构紧凑合理,代替原有的纯粹金属垫片,既满足原有的螺丝紧固需求,又能实现安装拆卸方便,还能提供温度监测功能。
基本信息
专利标题 :
温度无线无源传感器及环网柜的温度检测结构
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920627550.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN209783746U
授权日 :
2019-12-13
发明人 :
陆雪峰张晨睿张鹏飞
申请人 :
劭行(苏州)智能科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市金鸡湖大道99号苏州纳米城中北区23幢综合楼214室
代理机构 :
上海段和段律师事务所
代理人 :
李佳俊
优先权 :
CN201920627550.4
主分类号 :
G01K1/02
IPC分类号 :
G01K1/02 G01K1/14 G01K13/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01K
温度测量;热量测量;未列入其他类目的热敏元件
G01K1/02
特别适用于温度计的指示或记录装置
法律状态
2019-12-13 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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