半导体新型刷胶装置
授权
摘要
本实用新型公开了一种半导体新型刷胶装置，该刷胶装置包括机架、活动安装板、L型工作板以及刷胶组件，其中，活动安装板可上下往复活动地安装在所述机架表面；L型工作板安装在活动安装板的表面；刷胶组件可左右往复活动地安装在L型工作板的竖直部上，且刷胶组件包括刮刀连接板、两个并列分布的刮刀连接轴、分别安装在两个所述刮刀连接轴下部的刮刀组件、以及分别驱动两个所述刮刀连接轴交替运行的第一气缸和第二气缸；所述第一气缸与所述第二气缸分别安装在所述刮刀连接板上；本实用新型的刷胶装置结构简单、效率高、调试方便且工作稳定，可实现单网版或双网版刷胶，只需马达通过同步带带动刷胶装置来回运动就可以实现双网版刷胶，效率高。
基本信息
专利标题 ：
半导体新型刷胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920627931.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209985705U
授权日 ：
2020-01-24
发明人 ：
杨华
申请人 ：
深圳平晨半导体科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市龙岗区坂田街道雪象社区上雪科技工业城北区8号B栋3-4楼
代理机构 ：
中山市科企联知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
杨立铭
优先权 ：
CN201920627931.2
主分类号 ：
B05C9/02
IPC分类号 ：
B05C9/02 B05C11/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C9/00
把液体或其他流体涂于表面的装置或设备，所采用的方法未包含在B05C1/00至B05C7/00组，或表面涂布液体或其他流体的方法不是重要的
B05C9/02
对表面涂布液体或其他流体采用B05C1/00至B05C7/00中未包含的一个方法，不论是否还使用其他的方法
法律状态
2020-01-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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