FPC/FFC信号地和屏蔽地分开的连接结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种FPC/FFC信号地和屏蔽地分开的连接结构，包括FPC/FFC，FPC/FFC的左右两端均连接有PCB，FPC/FFC的外部和PCB的外部均包裹有屏蔽层，FPC/FFC的两端均设置有金属补强板，金属补强板的外部包裹有电磁波遮蔽材料包裹层，PCB上设置有插座，插座的上设置有金属扣，金属扣的定位支架端焊接在PCB的外部包裹有屏蔽层上，本实用新型FPC/FFC金手指端的镀锡铜箔，铜箔起到加强FPC/FFC强度和厚度，在FPC/FFC插入插座后，铜箔的厚度可以保证PCB的屏蔽地和FPC/FFC的屏蔽地更紧密的结合一起，且本状适用于复杂的电子系统不同PCB信号通讯，有降低辐射和抗干扰作用，优化信号通讯质量的作用，FPC/FFC电磁波遮蔽材料可以有效降低外部电磁波对内部电路的影响和内部产生的电磁波对外的影响。
基本信息
专利标题 ：
FPC/FFC信号地和屏蔽地分开的连接结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920629538.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN211128370U
授权日 ：
2020-07-28
发明人 ：
林琦
申请人 ：
江苏天宝汽车电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省徐州市徐州经济技术开发区凤凰大道19号
代理机构 ：
苏州国卓知识产权代理有限公司
代理人 ：
明志会
优先权 ：
CN201920629538.7
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K9/00
法律状态
2020-07-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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