一种晶圆升降装置
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
摘要
本实用新型提供了一种晶圆升降装置，包括工艺腔体，工艺腔体内设置有托环，托环的上端面设置有若干顶针，托环的下端面垂直连接有轴杆，轴杆由工艺腔体的底部穿出，轴杆在工艺腔体内部的部分外侧设置有波纹管，波纹管顶部与托环连接且密封处理，波纹管底部与工艺腔体连接；工艺腔体下端面设置有支架，支架侧面下部设置有伺服马达，伺服马达的电机轴上端连接有丝杆，丝杆上螺旋连接有滑块，滑块的外侧面与支架的侧面滑动连接，滑块的内侧面与轴杆固定连接。本实用新型提供的晶圆升降装置，使用伺服马达驱动结构来替代小型汽缸结构，升降精度高，运行平稳，抗过载能力强。
基本信息
专利标题 ：
一种晶圆升降装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920630000.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209658152U
授权日 ：
2019-11-19
发明人 ：
翁林
申请人 ：
无锡宇邦半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区景贤路52号乐东大厦内1层
代理机构 ：
北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
黄冠华
优先权 ：
CN201920630000.8
主分类号 ：
H01L21/687
IPC分类号 ：
H01L21/687 H01L21/67
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/683
用于支承或夹紧的
H01L21/687
使用机械装置的，例如卡盘、夹具或夹子
法律状态
2020-04-07 ：
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
专利权质押合同登记的生效IPC(主分类) : H01L 21/687
登记号 : Y2020990000166
登记生效日 : 20200311
出质人 : 无锡宇邦半导体科技有限公司
质权人 : 中国农业银行股份有限公司无锡科技支行
实用新型名称 : 一种晶圆升降装置
申请日 : 20190505
授权公告日 : 20191119
登记号 : Y2020990000166
登记生效日 : 20200311
出质人 : 无锡宇邦半导体科技有限公司
质权人 : 中国农业银行股份有限公司无锡科技支行
实用新型名称 : 一种晶圆升降装置
申请日 : 20190505
授权公告日 : 20191119
2019-11-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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