一种防撞电阻贴片器件及灯条组件
授权
摘要

本实用新型涉及一种防撞电阻贴片器件及灯条组件,它包括基板、形成在所述基板任一表面上的电阻层、形成在所述电阻层另一表面上的陶瓷基底、两个电极以及绝缘层,所述电极形成在所述基板、所述电阻层和所述陶瓷基底的端面上且延伸至所述陶瓷基底和所述基板的外表面上,所述绝缘层形成在所述陶瓷基底的外表面上且位于两个所述电极之间。可以最大程度的保证器件的结构强度,同时也能起到绝缘效果,降低漏电现象的发生概率,提高LED灯条或电路板产品的可靠性,提升装配速度以及降低零件加工成本;这样的防撞电阻贴片器件能够方便的焊接到电路板上,既可以充当电阻器件,又能充当防撞器件,保护电路板上的电子器件。

基本信息
专利标题 :
一种防撞电阻贴片器件及灯条组件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201920630229.1
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-05-05
授权号 :
CN209880293U
授权日 :
2019-12-31
发明人 :
张恒王子睿姚琪琪施宏伟
申请人 :
苏州亮立昇科技有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市太仓市经济开发区青岛西路38号
代理机构 :
苏州根号专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
项丽
优先权 :
CN201920630229.1
主分类号 :
H01C7/00
IPC分类号 :
H01C7/00  F21S4/20  F21V19/00  F21V23/02  F21Y115/10  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01C
电阻器
H01C7/00
用一层或多层薄膜或涂敷膜构成的不可调电阻器;由含或不包含绝缘材料的粉末导电材料或粉末半导体材料构成的不可调电阻器
法律状态
2019-12-31 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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