结合层基架
授权
摘要
本实用新型提供了一种结合层基架，涉及建筑施工技术领域，该结合层基架包括：板状结构，所述板状结构包括相对的第一面和第二面，所述第一面上设置有第一凹部，所述第二面上设置有第二凹部，且所述板状结构上设置有连通第一凹部和第二凹部的通孔。可以将本实用新型实施例提供的结合层基架平铺在地暖板上，且第一凹部的开口方向向上；然后在板状结构朝上的第一面上浇注水泥砂浆，水泥砂浆进入到第一凹部内，进而顺着通孔流到板状结构的第二凹部内，水泥砂浆覆盖板状结构的正反两面。凝固后的水泥砂浆粘连在板状结构上，并且，板状结构上的凹部增加了与水泥砂浆的接触面积，从而增强了结合层的牢固性。
基本信息
专利标题 ：
结合层基架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920632408.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-05
授权号 ：
CN209924361U
授权日 ：
2020-01-10
发明人 ：
伍刚蒋建达魏文月刘书敏
申请人 ：
明德倍适（天津）科技有限公司
申请人地址 ：
天津市滨海新区天津经济技术开发区南港工业区综合服务区办公楼C座一层112室69单元
代理机构 ：
北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
王献茹
优先权 ：
CN201920632408.9
主分类号 ：
E04F15/02
IPC分类号 ：
E04F15/02 E04F15/08
IPC结构图谱
E
E部——固定建筑物
E04
建筑物
E04F
建筑物的装修工程，例如，楼梯，楼面
E04F15/00
楼面
E04F15/02
由若干类似构件组成的地面或地板层
法律状态
2020-01-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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