上料装置及偏贴机
授权
摘要
本实用新型涉及一种上料装置及偏贴机。一种上料装置，包括放置台，所述放置台具有放置表面；以及限位组件，设于所述放置表面上，所述限位组件围成放置区域；所述限位组件包括设于所述放置表面上的可移动限位件；所述可移动限位件的靠近所述放置区域的表面为第一表面，所述第一表面为平面。上述上料装置，可移动限位件的第一表面为平面，即可移动限位件与偏光板面接触，增大可移动限位件与偏光板的接触面积，从而缓解可移动限位件和偏光板因撞击而产生的压强，从而缓解对偏光板的边缘的刮伤或折伤现象，进而提高贴附有偏光板的产品的合格率。
基本信息
专利标题 ：
上料装置及偏贴机
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920640682.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-06
授权号 ：
CN210117050U
授权日 ：
2020-02-28
发明人 ：
青春徐望红
申请人 ：
重庆惠科金渝光电科技有限公司;惠科股份有限公司
申请人地址 ：
重庆市巴南区界石镇石景路1号
代理机构 ：
广州华进联合专利商标代理有限公司
代理人 ：
闫晓欣
优先权 ：
CN201920640682.0
主分类号 ：
B65H9/04
IPC分类号 ：
B65H9/04 B65H37/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B65
输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料
B65H
搬运薄的或细丝状材料，如薄板、条材、缆索
B65H9/00
定位物件，如定向物件；所用的装置
B65H9/04
固定的或可调的停止器或定位装置
法律状态
2020-02-28 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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