超宽高密度DFN5×6封装引线框架
授权
摘要
本实用新型涉及半导体封装制造技术领域，具体涉及超宽高密度DFN5×6封装引线框架，包括引线框架，引线框架内并排设置有20个结构单元，结构单元包括并排设置的2个封装条，封装条包括排成一列的14个封装单元，封装单元共560个，呈14行40列矩阵式排列，引线框架的长度为300.0000±0.102mm，宽度为100.0000±0.050mm，引线框架中每个结构单元之间的步距为15.000±0.025mm，结构单元在2个封装条之间的步距为6.8000±0.025mm，上下排列的两个封装单元之间采用脚位直连连接，本实用新型结构紧凑，可靠性高，能够有效提高单位面积利用率进而降低生产成本，从而提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
超宽高密度DFN5×6封装引线框架
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920642722.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-07
授权号 ：
CN209675276U
授权日 ：
2019-11-22
发明人 ：
刘桂芝付强罗卫国贺小祥
申请人 ：
无锡麟力科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市锡山经济技术开发区芙蓉中三路99号瑞云三座
代理机构 ：
无锡市汇诚永信专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
王闯
优先权 ：
CN201920642722.5
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-11-22 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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